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从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP
作者：Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI，如果需要，需要多少。 ...查看更多
安美特：数字化工厂套件解决方案
Stefan Stefanescu任Atotech公司工业数字转型解决方案业务开发主管。本次采访中，他介绍了Digital Factory Suite（简称“DFS”）解决方案 ...查看更多
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MKS 华南激光展报告
MKS高精密运动系统助力半导体加工 报告摘要 MKS 万机仪器做为半导体行业解决方案提供商，为激光微加工、芯片制造、晶圆检测等应用方向提供真空系统、超快激光器、精密运动控制系统、高精密工件台等系统 ...查看更多
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职业教育 | 第四期IPC亚洲实习生项目圆满成功
近日，迅达科技（TTM Technologies，Inc. ，以下简称TTM）与IPC合作举办的第四期亚洲实习生项目取得圆满成功。来自香港大学的林衍宗和辽宁师范大学的熊诗颖荣获2022年IPC亚洲区实 ...查看更多
为北美市场供货需了解的安全审查标准
如果贵公司为美国国防总承包商提供生产服务，是否担心PCB、PCB组件以及电缆和线束的受控非保密信息（controlled unclassified information，简称CUI）是安全的？产品的 ...查看更多
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IPC-TM-650 测试方法手册将开设公开课程和定制课程
IPC-TM-650测试方法手册是IPC出版的一份用于对各种形式的印制板和连接器及其相关材料进行化学、机械、电气和环境测试验证的方法合集。包括目检测试，尺寸外观测试，化学测试方法，机械测试方法，电气测 ...查看更多
